環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測(cè)試技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下，在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測(cè)量的一個(gè)關(guān)鍵測(cè)量手段。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

除去電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響

在高阻、弱信號(hào)測(cè)量過(guò)程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會(huì)引起測(cè)量誤差。同時(shí)電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備，將對(duì)電網(wǎng)造成諧波干擾。以致影響弱信號(hào)的采集，華測(cè)儀器公司推出的抗干擾模塊以及測(cè)試分析技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高達(dá)1fA(10-15A)的測(cè)量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料等器件的測(cè)試需求。

除去不規(guī)則輸入的自動(dòng)平均值功能

自動(dòng)平均值是檢測(cè)電流的變化，并自動(dòng)將其進(jìn)行平均化的功能，在查看測(cè)量結(jié)果的同時(shí)不需要改變?cè)O(shè)置。通過(guò)自動(dòng)排除充電電流的過(guò)渡響應(yīng)時(shí)或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大；電流輸入端口采用大口徑三軸連接器，兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時(shí)的防護(hù)性。

采用測(cè)量前等待的方式，讓材料受熱更均勻

當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)定溫度后，樣品的均勻受熱會(huì)有一定的滯后現(xiàn)象，采用達(dá)到設(shè)備溫度保持時(shí)間與測(cè)量前等待的方式，可以讓材料受熱更均勻，測(cè)量更加科學(xué)合理。

 Huacepro操作軟件

測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái) Huacepro，符合功能材料的各項(xiàng)測(cè)試需求，具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作防護(hù)性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復(fù)。支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，兼容XP、win7、win10系統(tǒng)。

1.多語(yǔ)界面：支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面；

2.即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無(wú)須等待；

3.圖例管理：通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示，對(duì)狀態(tài)說(shuō)明，了解測(cè)試狀態(tài)；

4.使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；

5.故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障告警功能；

6.試驗(yàn)報(bào)告：自定義報(bào)表格式，一鍵打印試驗(yàn)報(bào)告，可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報(bào)表。

支持的硬件

1.多核高性能處理器

2.集成打印接口，可擴(kuò)充8個(gè)USB接口

3.支持16g內(nèi)存，250g固態(tài)硬盤(pán)

多種加溫方式

勻速度加熱試驗(yàn)

階梯式加熱試驗(yàn)

熱循環(huán)試驗(yàn)（僅供反射爐）

降溫試驗(yàn)

加速度升溫（僅供反射爐）

產(chǎn)品參數(shù)

溫度范圍：-100~350°C

控溫精度：0.5°C

升溫斜率：10℃/min（可設(shè)定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³Ω~1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：黃銅或銀

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測(cè)試功能：高低溫電阻率

數(shù)據(jù)傳輸：RS-232

應(yīng)用領(lǐng)域

電子元器件：在電子產(chǎn)品中，電容器、電阻器、半導(dǎo)體器件等需要在不同溫度下進(jìn)行試驗(yàn)，以評(píng)估其性能和可靠性。例如，鋰電池和太陽(yáng)能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應(yīng)用效果，因此需要進(jìn)行高低溫試驗(yàn)；

新能源材料：對(duì)于新能源材料如鋰電池和太陽(yáng)能電池，高低溫試驗(yàn)尤為重要。這些材料在異常溫度下的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到其實(shí)際應(yīng)用效果和壽命；

汽車零部件：汽車零部件需要在不同的氣候條件下進(jìn)行試驗(yàn)，以評(píng)估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會(huì)遇到各種異常溫度，因此汽車零部件的高低溫試驗(yàn)是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵；

半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料的電阻率測(cè)試在高低溫條件下進(jìn)行，可以用于測(cè)量硅（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等材料的電阻率。這種測(cè)試方法普遍應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中。