導通電阻測試系統(tǒng)由華測儀器生產制造，可在低高溫交替的溫度循環(huán)環(huán)境中，采用4端子測試法，對焊點、連接器接點等導體連接部位開展多通道高準度微小電阻連續(xù)監(jiān)測，以此評估電子裝配工藝的規(guī)范性及材料本身的連接可靠性。配套操作軟件可實現測量過程的自動化運行，實時采集并記錄各項測試數據，通過圖表直觀呈現微小電阻的動態(tài)變化趨勢及試驗箱的溫度波動情況，同時支持通過LAN接口進行遠程數據處理，助力用戶完成連接可靠性的在線評估與分析。

產品特點

1.配備自主開發(fā)的多光束掃描方式及符合標準的測試儀

2.直流測量抗干擾能力強

3.能夠通過2種方法判定故障

4.可通過計算機進行實時測定，可在測定過程中編輯、瀏覽數據

5.通過與環(huán)境試驗箱聯動，大幅度增加試驗效率

產品優(yōu)勢

抗干擾能力強

不受交流信號的寄生電容、電感、線纜電抗影響，尤其適合長線束、大電流端子、高頻器件測試

貼合實際工況多數產品工作在直流 / 低頻，直流測量結果與發(fā)熱、壓降、功率損耗直接對應，具有工程參考價值

適用范圍廣

可測金屬、焊料、ACF、導電膠、連接器、繼電器、PCB 等導電 / 連接結構，通用性強

穩(wěn)定易控制

小電流即可實現高準度測量，不易損傷器件、不引發(fā)發(fā)熱漂移，對芯片、FPC 等器件友好

產品參數

測試通道：128通道（可定制至960通道）

測試量程：1Ω、10Ω、100Ω、1kΩ、100kΩ、1MΩ以及AUTO

分辨率：100μΩ

測量范圍：1×10^-3-1×10⁶Ω

環(huán)境箱：適配多種型號

應用領域

1. PCB 與封裝焊接類

印刷電路板通孔導通評估

焊料連接性評估

BGA、CSP 焊料連接性評估

2. 元器件可靠性類

連接器接觸電阻評估

開關、繼電器等各種接觸電阻評估

芯片電容器接合可靠性評估

3. 柔性線路與特殊材料類

FPC 耐用性評估

導電膠粘劑、異方性導電膜 (ACF) 接合性評估

4. 通用連接結構類

各種金屬接合部分評估

各種連接材料的連接性評估