為滿足材料研究、電子元器件測試、陶瓷燒結(jié)及高溫物性分析等領(lǐng)域，北京華測試驗儀器有限公司推出新一代溫控測試平臺。該平臺集溫控性能、靈活配置能力與兼容性于一體，專為科研機構(gòu)、高校實驗室及制造企業(yè)打造，助力用戶在不同溫度環(huán)境下實現(xiàn)電學(xué)參數(shù)測量。

一、技術(shù)參數(shù)

溫域覆蓋：支持從室溫（RT）至800℃的連續(xù)可調(diào)溫度范圍，滿足多種材料高溫特性研究需求。

控溫精度：采用PID溫控算法，控溫精度高達 ±0.25℃，確保實驗數(shù)據(jù)的高度重復(fù)性與可靠性。

升溫策略：升溫斜率可在 0.5℃/min 至 20℃/min 范圍內(nèi)自定義設(shè)定。

高分辨率：溫度分辨率達 0.1℃。

熱響應(yīng)能力：典型加熱速率達 3℃/min，可達 +20℃/min。

探針配置：標配錸鎢（Re-W）高溫探針，耐高溫，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定接觸測試。

設(shè)備兼容：無縫適配行業(yè)主流源測量單元（SMU）如 Keysight /日置等，即插即用，集成現(xiàn)有測試系統(tǒng)。

樣品設(shè)計：支持直徑40mm 的圓形或方形樣品，兼顧通用性與實用性。

二、應(yīng)用場景：

半導(dǎo)體材料高溫載流子遷移率測試

新型功能陶瓷/氧化物的電阻-溫度特性分析

相變材料熱穩(wěn)定性評估

高溫超導(dǎo)、熱電材料研發(fā)

微電子器件可靠性驗證